Huawei’nin Yeni Kirin 9100 Çipi:Snapdragon 8 Gen 2 ile Yarışıyor

Mehmet Araz

Huawei, yeni nesil Kirin çipi üzerinde çalışıyor ve bu çipin enerji verimliliği açısından büyük gelişmeler sunması bekleniyor. Ünlü teknoloji sızıntı kaynağı Digital Chat Station (DCS), Weibo’da yaptığı bir paylaşımda, Huawei’nin yeni Kirin 9100 çipi hakkında önemli detaylar verdi. İşte bu heyecan verici yeni çip hakkında bildiklerimiz.

Yeni Üretim Süreci ve Teknoloji

DCS’nin sızıntısına göre, Huawei’nin yeni Kirin 9100 çipi, “yerli geliştirilmiş n+2/3 süreci” kullanılarak üretilecek. Bu, 5nm düğümü ile eşdeğer bir teknolojiye sahip olacak anlamına geliyor. DCS, bu çipin Deep Ultraviolet (DUV) litografi kullanılarak ve çoklu desenleme yöntemi ile üretileceğini belirtiyor. Bu yöntem, çipin üzerindeki istenen deseni oluşturmak için birden fazla pozlama gerektiriyor. Bu da, EUV (extreme ultraviolet) litografi kullanılan TSMC ve Samsung’un öncü teknolojileriyle aynı seviyede olmayacağı anlamına geliyor.

DUV litografi ile 5nm büyüklüğünde transistör boyutlarına ulaşılabilecek olsa da, bu yöntem daha yüksek üretim maliyetlerine ve potansiyel olarak daha düşük çip verimine yol açabilir. EUV ile karşılaştırıldığında, DUV daha karmaşık desenleri tek bir pozlama ile yazdırmak yerine, birden fazla pozlama gerektirir.

Enerji Verimliliği ve Performans

Yeni Kirin 9100 çipi, önceki Kirin çiplerine kıyasla belirgin enerji verimliliği iyileştirmeleri sunacak. Ancak, Qualcomm’un en son modelleri kadar verimli olmayabilir. DCS’ye göre, yeni Kirin çipi, Snapdragon 8 Gen 2 ile eşdeğer enerji verimliliğine sahip olacak. Eğer bu başarılamazsa, kesinlikle Snapdragon 8+ Gen 1’den daha verimli olacak.

Bu noktada, sızıntıların hala kesin olmadığını ve Kirin 9100’ün model numarası, çekirdek konfigürasyonu ve hedeflenen çıkış tarihi gibi detayların henüz bilinmediğini unutmamak önemlidir.

Üretim Sorunları ve Belirsizlikler

Sızıntı, çipin hangi dökümhanede üretileceği konusunda netlik sağlamıyor. ABD kısıtlamaları nedeniyle TSMC ve Samsung seçenek dışı olduğu için, DCS çipin yerli olarak üretileceğini belirtiyor. Bu da, 5nm DUV süreci için uygun bir Çin dökümhanesi olması gerektiğini gösteriyor. SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) bu konuda potansiyel bir aday olarak görülse de, ABD hükümetinin ileri teknoloji çip üretimi konusundaki endişeleri nedeniyle dikkatle izleniyor.

Sonuç

Huawei’nin yeni Kirin 9100 çipi, enerji verimliliği ve performans açısından büyük gelişmeler vaat ediyor. Snapdragon 8 Gen 2 ile rekabet edebilecek seviyede olması beklenen bu çip, Huawei’nin ileri teknoloji akıllı telefonlarındaki performansını daha da artırabilir. Yeni çipin piyasaya çıkışı ve detayları hakkında daha fazla bilgi geldikçe, sizi bilgilendirmeye devam edeceğiz.

Xiaomi 15 Ultra: Çift Katmanlı OLED Ekran ile Geliyor

Bu Makaleyi Paylaş
Yorum bırakın